公司主营下列四种新型电子封装材料:
W-Cu系列,具体牌号:W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等;
Mo-Cu系列,具体牌号:Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等;
Cu/Mo/Cu系列:厚度比例可从1:1:1到13:74:13等;
Cu/Mo70Cu/Cu系列:厚度比例1:4:1及其他。
产品已广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域,满足了我国航空航天、国防军工、电力电子、光通讯等行业的需求,除此外,还远销美国、日本、韩国、新加坡、台湾等国家和地区。
长沙升华微电子材料公司在自身发展过程中,始终奉行:“科技创新,质量取胜”的经营理念,秉承“诚信至上,科学管理,服务全球”的企业宗旨,坚持技术创新和管理创新,经济技术实力日益增强。
公司愿通过优质高效的服务,锐意开拓,真诚与广大客户共同发展。
| 电 话: | 86-0731-8877698 | |
| 地 址: | 湖南 长沙市 中南大学 | |
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